全球首发A725全大核架构！联发科天玑8400性能超越骁龙8 Gen2
发布时间：2024-12-30 01:39:01 作者：玩站小弟 
我要评论
我要评论快科技11月1日消息，博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数，这款芯片将采用台积电4nm工艺，并全球首发Cortex-A725全大核架构，性能表现相当亮眼。资料显示，Cortex-A72
。
快科技11月1日消息，全球A全博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的大核部分参数，这款芯片将采用台积电4nm工艺，架构玑性并全球首发Cortex-A725全大核架构，联发龙性能表现相当亮眼。科天
资料显示，越骁Cortex-A725是全球A全Arm今年5月推出的全新IP，这是大核第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU，这次Arm除了聚焦单线程性能的架构玑性提升外，还基于每时钟周期指令数（IPC）、联发龙频率、科天编译器、越骁操作系统（OS）、全球A全封装等多个因素大胆革新。大核
对比上代Cortex-A720，架构玑性采用ArmV9.2架构的Cortex-A725性能提升35%，能效提升25%，不止于此，对比上代天玑8300，联发科天玑8400去掉了小核心，性能有大幅提升。
跑分方面，天玑8400的理论跑分在170万至180万分之间，相较于目前的高通骁龙8 Gen 2移动平台（约160万分）有一定的性能优势，但与骁龙8 Gen3仍然有差距，当前骁龙8 Gen3的安兔兔总成绩突破了200万分。
更重要的是，天玑的优势在于极高的性价比，上一代芯片天玑8300被应用到了Redmi K70E上，相关终端首发价格在2000元以内，天玑8400芯片将凭借性价比优势，助力联发科在中高端芯片市场进一步攻城略地，扩大市场份额。
值得注意的是，OPPO、vivo、小米等国产手机厂商已经在筹备搭载天玑8400芯片的新机型，预计这些机型将于今年年底陆续发布。
相关文章
5299元起 一图看懂小米15 Pro：首发骁龙8至尊版 潜望长焦回归
快科技10月29日消息，今天19:00，小米年度旗舰小米15系列正式发布，带来小米15和小米15 Pro两款机型。小米15 Pro拥有岩石灰、白色、云杉绿以及亮银版，其中亮银版由一整块玻璃经热压工艺形2024-12-30
2024年的尾声即将到来，华为于12月11日正式发布了“原生鸿蒙2024年度先锋榜”，回顾了鸿蒙原生应用的年度高品质内容与全新特性。此次榜单不仅盘点了华为游戏中心、华为音乐、华为阅读、华为视频、华为浏2024-12-30
2024年度中国游戏产业年会于12月12日至13日北京市首钢国际会展中心举办，华为终端云全球生态发展与销售部副总裁张思建受邀出席主论坛，并发表了主题演讲。同期，由华为游戏中心主办的鸿蒙游戏行业论坛也在2024-12-30
在AI领域奋起直追！苹果要对Siri大革新 2026年正式发布
据知情人士对媒体透露，苹果公司正在努力开发更具对话功能的Siri数字助手，旨在赶上OpenAI的ChatGPT和其他语音服务。上述知情人士说，新Siri的细节尚未公布，它使用了更先进的大型语言模型LL2024-12-30
快科技10月25日消息，AMD即将发布搭载新一代3D缓存技术的锐龙7 9800X3D，频率和性能都将有一次飞跃，势必会给刚刚上市的Intel酷睿Ultra 200S系列又一次暴击。根据最新曝光的资料，2024-12-30
快科技11月8日消息，华为携手巴基斯坦CMPak，在伊斯兰堡、卡拉奇等关键区域成功商用部署FDD Book RRU场景化解决方案，显著优化了网络覆盖与用户体验。以卡拉奇一栋办公楼为例，部署Book R2024-12-30
最新评论